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半导体IT整车厂商纷纷争夺汽车电子市场

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来源: 作者: 2019-05-16 22:14:18

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汽车电子——拉动半导体市场飞速增长的新星 本讯 前不久,全球排名头两位的汽车半导体芯片巨头飞思卡尔和意法半导体(ST)在北京联合宣布,决定共同组建汽车电子控制系统的CPU开发部门,且共享知识产权,以拼抢全球汽车半导体市场。双方的联合开发部门总部将设在德国慕尼黑,主要开发内容包括汽车电子控制系统的微处理器、半导体晶体管、汽车导航系统等领域。

业内人士认为,意法半导体大力发展汽车半导体的原因之一,是通过生产车载半导体,能够得到质量(可靠性及耐高温特性等)更可靠的技术。汽车厂商对质量的要求远高于其他领域。通过确立汽车半导体的量产技术,也能提高其他产品的质量。另一缘由是汽车业务非常稳定。汽车半导体虽然对价格和质量要求非常严格,但产品一旦被采用,就有长时间订货的需求。在产品阵容中加入此类产品将有利于稳定事迹。

作为今后的高增长领域,汽车半导体已成为意法半导体公司最为关注的市场。事实上,汽车半导体在该公司销售额中所占的比例已达14%,大大高于其在整个半导体产业中5%的平均水平。这是一个强烈的信号,表明最少未来10年里汽车业将成为全球半导体市场的新动力,而汽车半导体这块大蛋糕也将成为商家获得盈利的新亮点。

汽车半导体技术作为支持现代汽车工程的技术基础之一,在汽车性能、环保、能源、安全等问题的解决中占有不可替代的重要地位。据美国克里夫兰市场咨询公司最近的调查报告,2005年全球汽车半导体市场规模达165亿美元,比2004年增长7.3%,预计2012年汽车半导体年收入将达260亿美元。

汽车电子产品在汽车上的应用比例越来越大,电子产品逐渐成为汽车的重要组件。同时半导体解决方案替换机械组件的趋势日益明显,特别是半导体器件在汽车电子产品中的广泛运用,使汽车具有了交通、文娱和通讯等多种功能。而对汽车的可靠性、安全性以及废气排放控制等方面越来越严格的要求,也将推动汽车半导体行业的发展。

汽车半导体器件的运用主要集中在汽车动力传动系统、底盘电子控制系统、车身电子控制系统、信息通信系统等4大领域。这4大系统对汽车半导体器件的市场需求额占汽车半导体整体需求的86.4%。

丰田汽车已经制定了在2020年把日本国内汽车事故减少一半的目标,并将为此采取逐步把汽车设计成“电子茧”的方针,即利用数百个传感器把车辆包围起来,根据来自这些传感器的信息,利用鼓励器对刹车和方向盘进行电控。由此,各种传感器、可快速处理来自传感器大量信息的处理器和驱动激励器的高耐压大规模集成电路,都将迅速增长。

IT厂商争相进军汽车电子

越来越多的IT厂商正把汽车可靠性与其生产的元器件的品牌价值联系起来。夏普公司表示,除了经营公司的主打产品显示器之外,已首次进军车载导体元件市场。它将开发动态范围高达140dB的CMOS传感器,力争于2007年进行批量生产。该传感器主要用于给汽车驾驶提供支援,扩充和改良司机的视野,即使在公路隧道出口受到阳光照射时,也能够显示色调清晰的图像。夏普公司表示,有的汽车厂商已开始探讨通过该产品提高汽车安全的可能性。由于每辆汽车有可能配备6个CMOS传感器,该公司希望其发展成规模超过数码相机和的大市场。夏普公司计划,2006年力争夺取该市场1/3的份额。

夏普进军车载导体元件市场并不是只是因为市场规模巨大。他们认为,如果夏普的产品能被质量要求极其严格的汽车厂商采用,将会证明包括传感器在内的产品质量非常之高。目前,夏普正在推进通过夺取车载导体元件市场来提高公司品牌价值的战略。

松下电器产业目前正在加紧进行SiC(碳化硅)元件的研究。该项目主要面向汽车领域开发新的半导体技术。业界预计,汽车在两个方面有望推动SiC技术的低成本化趋势。一是汽车需要能在120℃以上的高温下正常工作的半导体元件,这类元件今后极有可能不断增加。在高温条件下,硅元件需要散热装置,而SiC元件不需要散热也可正常使用。从本钱上看,SiC的实用门槛会明显下降;而在数百A~1kA之间的大电流驱动方面,对于电动汽车、燃料电池汽车和油电混合动力汽车等电力驱动电路来讲,SiC比硅更合适。

此外,已拥有30多年的车载导体元件开发历史的日本电气公司NEC,不仅正在开发车载导体元件,还在开发PC和数码家电半导体元件。

整车厂商也想分一杯羹

业界认为,愈来愈多的车商将进入半导体领域。

近几年本田汽车公司正在招聘人员的半导体专业包括“薄膜太阳能电池开发”、“发电元件组件开发”、“图像传感器开发”、“电极材料开发”、“逆变器?转换器制造技术”等丰田公司发布的招聘广告,也触及“图象辨认技术”和“动力电子核心元件及半导体开发”等专业领域,其中13个职预计明年发布 捷豹F-Pace谍照曝光
位中有6个与半导体元器件技术有关。

丰田公司两年前已经提出自产核心元件的口号,目前已经拥有以开发和试制为主的半导体量产工厂,其2005年的量产规模以125毫米芯片换算相当于每月20万片。该工厂主要进行激励器和马达驱动LSI的试制,1997年以后开始量产油电混合车“PRIUS”的马达驱动IGBT(绝宝马730Li或明年引入 搭2.0T发动机
缘栅双极晶体管)等元件。只要利用这些经验扩大品种和规格,就不难实现正式量产。

寄与厚望的中国市场

克里夫兰市场咨询公司的调查报告指出,中国汽车内需市场的提高及汽车电子零件生产能力日渐提升,将带动汽车产业周边的电子零件市场活跃起来。未来5年中国与汽车相关的半导体市场将平均以26.5%的增幅发展,到2012年中国的汽车芯片市场预计将占全球的12%。

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的汽车产业具有巨大的潜在市场优势,如在劳动力本钱、工程技术人员数量和生产潜力等方面有着发达国家无法匹敌的优势。随着全球化进程的加快,中国势必成为全球整车和零部件生产基地。近年来中国汽车产销量的持续增长,为国内汽车电子类半导体器件厂商的发展带来了机遇.

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